Новости Словари Конкурсы Бесплатные SMS Знакомства Подари звезду
В нашей
базе уже
59876
рефератов!
Логин

Пароль

Конструирование изделий МЭ3030

Конструирование изделий МЭ3030.
Конструирование изделий МЭ
Конструирование и технологии изделий МЭОригинальную работу скачивайте в формате *.zipСодержание§1. Техническое задание§2. Электрический расчет§3. Расчет топологии§4. Разработка топологии микросборки§5. Расчет надежности по внезапным отказам§6. Схема технологического процесса§7. Список использованной литературы§1.Техническое задание1.1. Принипиальная схема:Данное устройство представляет собой импульсный усилитель на микросхеме 2СА281.Номиналы элементов:§2. Электрический расчет2.1 Определение мощности, рассеиваемой на резисторах и напряжения на конденсаторах.Примем напряжение на резисторах равным напряжению питания U=6,3 В, тогда мощность, рассеиваемая на резисторе:2.2. Выбор материаловМатериал для защиты пленочных элементов ГИС.Материал для защиты выбирается по электрической прочности. Он должен обладать низким ТКС, малым tg? и большим обьемным сопротивлением. В соответствии с вышеизложенными nребованиями выбираем моноокись кремния (БКО. 028.004.ТУ).Его параметры приведены ниже:Удельное объемное сопротвление: ?V=1?1012 Ом?смУдельная емкость: С0=5000 пФ/см2Температурный коэффициент емкости: ТКС=2?104 1/?СДиэлектрическая проницаемость: ?=6Тангенс угла диэлектрических потерь: tg?=0,02Электрическая прочность: E=3?106 B/смРабочая частота: f=500 МГцДля напыления обкладок выбираем: Алюминий А99, ГОСТ 11069-64.Материал для контактных соедениений.Материал для контактных площадок и проводников необходимо выбрать такой, чтобы:1.Обладал высокой адгезией с подложкой.2.Обеспечивал необходимую проводимость электрического тока.3.Должен быть: химически инертным, стабильным.Всеми перечисленными выше свойствами обладает золото с подслоем хрома (нихрома). Подслой хрома обеспечивает особо прочное соеденение с подложкой и последующими слоями, слой золота обеспечивает высокую проводимость, химическую инертность и стабильность. Технические характеристики данного материала следующие:Материал подложки.Конструктивной основой пленочной микросхемы является изоляционная подложка, которая существенно влияет на параметры пленочных элементов и на надежность микросхемы. Кроме того, подложка должна иметь хорошую адгезию и поляризуемость поверхности, а также малые неровности микрорельефа. Всеми этими свойствами обладает Ситалл СТ-50-1 со следующими характеристиками:3 §3. Расчет топологии.Пленочные элементы будем напылять методами тонкопленочной технологии. Выбор этого метода основан на том, что рассеиваемые на элементах мощности относительно невелики, кроме того метод обеспечивает хорошую точность изготовления пленочных элементов.3.1. Выбор материала для напыления.Определим оптимальное удельное поверхностное сопротивление материала по формуле:§4.Разработка топологии микросборки.Расчет площади платы. Выбор типоразмера платы и типа корпуса.После выбора материалов и геометрических размеров пленочных элементов для разработки топологии микросборки необх“МАИ” , 1990 г.
Умар.Ш. был тут !!!!!
 
давайте изгоним мат !!!
 
ДОБРОЙ НОЧИ ОТ Ъ
ЛОКИ ИНО
 
ДМК МЭ
 
где инфааа?